четверг, 7 июля 2011 г.

Версия: iPhone 5 тоньше и легче iPhone 4

Как сообщил изданию WSJ источник близкий к компании Foxconn, которая является производственным партнером Apple, iPhone 5 - тоньше и легче своего предшественника, iPhone 4. Кроме того, устройство получит 8 Мп встроенную камеру и чип беспроводной связи от Qualcomm, тогда как раньше использовались ...

2011.07.07, 00:10 Новостная служба Ferra, Версия для печати

Как сообщил изданию WSJ источник близкий к компании Foxconn, которая является производственным партнером Apple, iPhone 5 - тоньше и легче своего предшественника, iPhone 4. Кроме того, устройство получит 8 Мп встроенную камеру и чип беспроводной связи от Qualcomm, тогда как раньше использовались решения от компании Infineon Technologies. Возможно, новый чип поддерживает сразу и GSM, и CDMA, поэтому новый смартфон будет двухстандартным. Впрочем, эта информация пока неофициальная. По словам источника, Apple заказала 25 миллионов...

Самое интересное